Jury Chechi protagonista alla terza edizione di IES
Innovazione tecnologica, scenari di mercato, confronto tra i protagonisti della filiera e, soprattutto, la capacità di guardare avanti. Il prossimo 30 novembre a Milano...
Con Alberto Sangiovanni Vincentelli tra chip, algoritmi e filosofia
di Marco Vergeat* | L'Intelligenza Artificiale non si governa imparando soltanto a usare gli strumenti. Per Alberto Sangiovanni Vincentelli, la vera questione è comprenderne...
BESS in Italia: il mercato rallenta, ma l’industriale tiene la rotta
di Stefano Percoco | Il mercato italiano dei sistemi di accumulo a batteria (Bess) sta attraversando un periodo in cui è evidente un marcato rallentamento....
Prod Day: buona la prima
Informazioni a cura di Assodel (Associazione Distretti Elettronica in Italia)
Si è tenuto il 16 settembre a Padova Prod Day, l'evento dedicato a chi progetta e...
L’AI scende in campo al Technology Day di NXP
Dopo l’edizione dello scorso anno a Bologna, il Technology Day di NXP Semiconductors è tornato a Milano confermandosi come uno degli appuntamenti più attesi dalla...
Infineon e Wolfspeed: accordo di fornitura di wafer SiC da 200 mm
Infineon Technologies e Wolfspeed hanno siglato un nuovo accordo pluriennale per la fornitura di wafer in carburo di silicio (SiC) da 200 millimetri, facendo...
electronica elettrizzante
di Giorgia Andrei | Semiconduttori, sensori, sistemi embedded, connettori come elementi che abilitano sistemi intelligenti.
Sono loro i protagonisti di electronica 2026, la manifestazione internazionale...
Sensori tattili per i robot umanoidi
I robot umanoidi stanno passando dalla fase di progettazione concettuale a quella di lancio commerciale iniziale, grazie anche ai progressi compiuti in termini di...
Fae e Axelera AI per il primo sistema di Edge AI per lo spazio
Fae Technology comunica di aver sottoscritto con Axelera AI una partnership che consentirà lo sviluppo del primo Space Edge AI Computer con tecnologia interamente...
SPECIALE | ELECTRONICA 2026
Anglia, resilienza nella signal chain
Anglia Components sta aiutando i clienti a orientarsi nell’attuale frenesia del mercato analogico, offrendo una gamma completa di componenti per la signal chain provenienti...
Alleanza Pisana della Conoscenza: così rafforziamo ricerca, formazione e innovazione
Università di Pisa, Scuola Superiore Sant’Anna, Scuola Normale Superiore, Consiglio Nazionale delle Ricerche (CNR), Istituto Nazionale di Fisica Nucleare (INFN) ed European Gravitational Observatory...
Moduli MAACPAK: moduli di potenza SiC MOSFET
Vishay Intertechnology ha introdotto nuovi moduli di potenza MAACPAK con MOSFET al carburo di silicio (SiC).
Questo nuovo package fornisce migliorie sui moduli preesistenti e...
Robotica industriale e computing adattivo: accelerare l’automazione intelligente
La robotica industriale sta entrando in una nuova fase: non più solo automazione ripetitiva, ma sistemi capaci di percepire, decidere e adattarsi in tempo...






























































