Infineon collabora con Qualcomm nelle tecnologie per l’autenticazione 3D

Infineon collabora con Qualcomm per sviluppare nuove soluzioni standard di alta qualità per l'autenticazione 3D

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Autenticazione 3D

Infineon e Qualcomm hanno stretto una partnership per sviluppare un progetto di riferimento per l’autenticazione 3D basato sulla piattaforma mobile Qualcomm Snapdragon 865.

Grazie a questa intesa, Infineon amplia il portafoglio di applicazioni per la sua tecnologia di rilevamento 3D per dispositivi mobili.

Il sensore 3D Time-of-Flight REAL3

Il design di riferimento utilizza il sensore 3D Time-of-Flight REAL3 e offre ai produttori di smartphone nuove opportunità di integrazione standardizzata, economica e semplificata.

Grazie alla sua tecnologia di rilevamento 3D ToF, Infineon è attiva con successo nel mercato dei dispositivi mobili da quattro anni. In occasione della manifestazione CES 2020 di Las Vegas, l’azienda ha introdotto il sensore di immagini 3D con risoluzione VGA più piccolo (4,4 mm x 5,1 mm) ma più potente al mondo. Il dispositivo soddisfa i massimi requisiti di autenticazione facciale e offre funzionalità avanzate per applicazioni fotografiche e di realtà aumentata.

“Attualmente lo smartphone è molto più di un semplice dispositivo per comunicare e informarsi,  sta acquisendo sempre più funzionalità in ambito di sicurezza e intrattenimento”,  ha commentato Andreas Urschitz, Division President Power Management & Multimarket. “I sensori 3D rendono possibili nuovi utilizzi e applicazioni aggiuntive come  autenticazioni e pagamenti sicuri attraverso il riconoscimento facciale; in questi ambiti  continueremo a concentrarci, ponendoci target ben precisi, come dimostra la collaborazione con Qualcomm Technologies per quanto riguarda i sensori REAL3”.

Nuove applicazioni 3D negli smartphone 5G

Il sensore 3D Time-of-Flight REAL3 di Infineon abilita anche la funzione bokeh per la prima volta su smartphone 5G, rendendo così possibile la realizzazione di effetti ottimali anche in immagini con soggetti in movimento.

La collaborazione con pmdtechnologies 

Infineon sviluppa la tecnologia di rilevamento 3D ToF in collaborazione con  pmdtechnologies, azienda con sedi a Siegen, Dresden e Ulm, e filiali in USA, Cina e Corea che è un fornitore mondiale  di questo tipo di tecnologia. pmdtechnologies possiede oltre 350 brevetti e i suoi sensori trovano applicazione in settori quali automazione industriale, automotive e i più ampi settori consumer, come quello degli smartphone.

 

 

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