Molex ha pubblicato un nuovo rapporto sulla miniaturizzazione nella progettazione dei prodotti che mette in evidenza le competenze interdisciplinari di progettazione e produzione necessarie per integrare una serie di caratteristiche e funzionalità sempre più sofisticate in dispositivi di dimensioni sempre più ridotte. Il rapporto, intitolato “Mastering Miniaturization, Expert Perspectives“ (Padroneggiare la miniaturizzazione, le prospettive degli esperti), offre indicazioni su come affrontare i principali compromessi necessari per soddisfare i requisiti di costo e di spazio di dispositivi elettronici densamente compressi, in un contesto di crescente richiesta di prodotti più leggeri e più piccoli.
“Gli ingegneri progettisti devono ‘pensare in grande per puntare al piccolo’, soprattutto quando si tratta di applicare connettori ad alta velocità su schede a circuito stampato (PCB) in maniera affidabile”, ha dichiarato Brian Hauge, SVP e presidente della divisione Consumer & Commercial Solutions di Molex. “Per fornire interconnessioni microelettroniche che funzionino a velocità più elevate senza sacrificare l’affidabilità a lungo termine, sono necessarie competenze trasversali nell’ingegneria elettrica, meccanica e dei processi di produzione. Le capacità di miniaturizzazione di Molex, leader del settore, sono supportate da una tradizionale fornitura di soluzioni di connettività di dimensioni ridotte, tra le più compatte e avanzate ad oggi disponibili, pur rimanendo commercialmente convenienti”.
Visto che la miniaturizzazione continua a permeare ogni settore e categoria di applicazione, i progettisti dei prodotti devono bilanciare fattori concorrenziali, tra cui:
- gestione della potenza e del calore
- integrità e integrazione del segnale
- integrazione di componenti e sistemi
- stress meccanico e producibilità
- precisione, produzione in serie e costi
Il rapporto affronta le tendenze della miniaturizzazione nei dispositivi di consumo e nei dispositivi medici indossabili, nonché la domanda di componenti elettronici e connettori più piccoli e leggeri nelle applicazioni automobilistiche, nei data center e nei processi produttivi. Le osservazioni di esperti di diversi settori fanno luce sull’impatto della miniaturizzazione su stabilimenti produttivi, data center, automobili, dispositivi medici indossabili, smartphone, sull’evoluzione del 5G e molto altro.
La miniaturizzazione ridefinisce l’innovazione
Diversi sono gli esempi di soluzioni Molex che contribuiscono a sottolineare i vari modi in cui la miniaturizzazione sta ridefinendo l’innovazione riducendo le dimensioni, il peso e il posizionamento di componenti e connettori. Tra questi:
- Connettori scheda-scheda Quad-Row; sono i più piccoli al mondo, con una disposizione a circuito sfalsato per un risparmio del 30% in termini di spazio per supportare smartphone, smartwatch, dispositivi indossabili, console di gioco e dispositivi per la realtà aumentata/realtà virtuale (AR/VR).
- Architetture per veicoli di nuova generazione; sono architetture zonali, che sostituiscono i cablaggi tradizionali e raggruppano le funzioni del veicolo in base alla posizione utilizzando un numero inferiore di connettori, più piccoli, più potenti e più resistenti
- Connettori RF mmWave 5G25 flex-to-board; combinano dimensioni ridotte e un’integrità di segnale superiore per offrire un cambiamento di prestazioni in grado di soddisfare le esigenti applicazioni 5G mmWave fino a 25 Ghz
- NearStack On-the-Substrate (OTS); soluzione direct-to-chip che posiziona i connettori NearStack direttamente sul package del substrato del chip, consentendo interconnessioni ad alta densità che supportano la trasmissione a 112 Gbps su distanze maggiori.
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