Le tecnologie 3D per semiconduttori e sensori MEMS e i sensori di immagine saranno al centro della scena dal 1° al 3 settembre 2021 al Connecting Heterogeneous Systems Summit (CHSS) di Semi. L’evento rappresenta l’occasione per esperti del settore provenienti da tutta la catena del valore di riunirsi per evidenziare i più recenti progressi dell’integrazione eterogenea e della tecnologia di rilevamento che guidano l’innovazione nelle applicazioni di fascia alta. L’evento digitale prevede lo svolgimento in contemporanea dei summit SEMI 3D & Systems e MEMS & Imaging Sensors.
“I progressi nell’integrazione eterogenea e nei sensori sono cruciali per guidare la trasformazione digitale”, afferma Laith Altimime, presidente di SEMI Europe. “Il Connecting Heterogenous Systems Summit di SEMI vedrà confrontarsi i leader dell’industria dei semiconduttori per condividere novità e opportunità della prossima generazione di innovazioni e le tecnologie digitali destinate a ridefinire il nostro modo di lavorare e vivere”.
