Winbond Electronics Corporation, l’azienda che ha inventato l’architettura Flash seriale con I/O multipli, ha annunciato di aver conquistato la prima posizione su scala globale nel settore delle memorie Flash di tipo NOR. Il portafoglio prodotti dell’azienda taiwanese comprende DRAM per usi specifici, DRAM per applicazioni mobili e Flash per la memorizzazione del codice ed è utilizzato dalle più importanti aziende operanti nei settori delle comunicazioni, consumer, automotive e industriale e delle periferiche per computer.
In base ai dati di mercato di recente annunciati da WebFeet Research, Winbond nel 2019 è stata l’azienda leader nel mercato delle memorie flash NOR in termini di fatturato, con una quota di mercato del 22,8%. Lo scorso anno la società ha spedito 3,089 miliardi di memorie flash, che rappresentano il 27,3% di tutte le Flash NOR consegnate, posizionandosi al primo posto a livello mondiale anche in termini di volumi. Winbond è inoltre dal 2012 il più importante fornitore di memorie Flash NOR seriali e può vantare una quota di mercato pari al 27,1% su un fatturato globale del settore che ammonta a 2,009 miliardi di dollari.
Per soddisfare la crescente richiesta di memorie flash provenienti dai suoi clienti sparsi su scala mondiale Winbond ha iniziato la costruzione di un nuovo stabilimento di produzione che opera su wafer da 12”. Questo secondo stabilimento, che ha sede a Kaohsiung, nella parte Sud di Taiwan, va ad affiancarsi allo stabilimento di Taichung (Taiwan). Questo secondo stabilimento contribuirà a supportare l’espansione e la crescita della produzione di Flash del sito di Taichung in modo da soddisfare le richieste delle nuove applicazioni che prevedono l’utilizzo di memorie Flash come intelligenza artificiale (AI), automotive, storage, networking e 5G.
Tecnologia Flash avanzata per applicazioni ad alta densità
Dal momento dell’introduzione della linea di prodotti SpiFlash, avvenuta nel 2006, Winbond ha spedito oltre 20 miliardi di memorie flash seriali. Durante questo periodo l’azienda ha continuato a migliorare la propria tecnologia di processo per la realizzazione delle memorie Flash e approfondire le proprie competenze nelle tecniche di packaging. Winbond ha introdotto i suoi primi prodotti basati su un processo a 58 nm nel 2011 ed è ora in grado di offrire un’ampia gamma di memorie SpiFlash ad alta densità con capacità comprese tra 16 Mb e 1Gb e tensioni di alimentazione di 3 e 1,8 V, che vengono offerte in un’ampia gamma di package e sotto forma di soluzioni KGD (Known-Good-Die).
La prossima evoluzione prevede l’utilizzo della tecnologia 4x a partire dal 2021. La tecnologia a 58 nm permette di realizzare soluzioni più ricche di funzionalità e caratterizzate da prestazioni maggiori e costi inferiori rispetto a quelle realizzate con un processo da 90 nm, utilizzata per memorie SpiFlash a bassa densità (compresa tra 512 kb e 16 Mb) e per applicazioni nel settore automotive adottate dai principali clienti. Tra le applicazioni che contribuiscono all’aumento della domanda si possono segnalare: cellulari, STB (Set Top Box), TV digitale, giochi elettronici, dispositivi indossabili e hearable (dispositivi indossabili da orecchio), modem DSL e via cavo, reti LAN wireless, networking, automotive, server, PC desktop per il gaming di prossima generazione e 5G.
