EnSilica, uno dei principali produttori di chip ASIC (circuiti integrati specifici per applicazioni) a segnali misti, annuncia di aver ricevuto finanziamenti dall‘Agenzia spaziale britannica nell’ambito del suo Programma “C-LEO”. Si tratta di 10,38 milioni di sterline erogati nei prossimi tre anni.
EnSilica ha presentato nella sua domanda un business case convincente per sviluppare una famiglia di chip semiconduttori per supportare le future generazioni di terminali utente satellitari a banda larga di prima qualità, altamente integrati e per il mercato di massa. I terminali saranno in grado di connettersi con varie costellazioni satellitari e sfrutteranno la tecnologia avanzata dei semiconduttori. Inoltre, il progetto fornirà una fonte di chip resiliente e sicura, indipendente e non legata a specifici operatori di servizi satellitari.
Il potenziale di mercato per i terminali utente satellitari sta crescendo rapidamente, come dimostrato da Starlink, e si prevede che raggiungerà circa 16,5 miliardi di dollari entro il 2031. Ogni terminale richiede centinaia di chip specializzati per creare un’antenna orientabile elettronicamente.
Il programma dell’Agenzia spaziale britannica
Il programma C-LEO dell’Agenzia spaziale britannica è stato lanciato lo scorso anno ed è progettato per garantire che il settore spaziale del Regno Unito rimanga competitivo nel mercato globale in rapida evoluzione per le costellazioni in orbita terrestre bassa. Con un fondo di finanziamento totale fino a 160 milioni di sterline disponibile nei prossimi quattro anni, il programma C-LEO supporta lo sviluppo di satelliti più intelligenti, hardware potenziato, fornitura di dati basata sull’intelligenza artificiale e connessioni intersatellitari migliorate. Questo nuovo progetto si basa sulla storia di successo di EnSilica di collaborazione con l’Agenzia spaziale britannica e l’Agenzia spaziale europea, insieme ad altre importanti partnership di comunicazione satellitare e agli investimenti dell’azienda nella tecnologia.
I commenti di EnSilica
Paul Morris, VP RF e Comms Business Unit di EnSilica, ha commentato: “Questa è una grande opportunità per accelerare lo sviluppo del nostro chipset ed estendere il nostro portafoglio di chip per il mercato della banda larga satellitare con l’obiettivo di fornire una soluzione completa per i terminali utente riducendo al contempo costo e potenza. Ora siamo impegnati con i principali attori europei e sono sicuro che questo ulteriore sostegno da parte dell’Agenzia spaziale britannica ci aiuterà a raccogliere l’interesse globale per i prodotti unici che stiamo sviluppando”.
Ian Lankshear, Ceo di EnSilica, ha aggiunto: “Riteniamo che le comunicazioni satellitari siano un settore incredibilmente importante per EnSilica e in rapida crescita. Questo finanziamento ci consentirà di far avanzare la nostra tecnologia e portare soluzioni innovative al mercato della banda larga via satellite, con un progetto che dovrebbe essere estremamente vantaggioso per la società, offrendo una connettività Internet resiliente in tempi di crisi, oltre a fornire connettività Internet ad alta velocità nelle comunità remote poco servito dalle reti terrestri. Accogliamo con favore il continuo supporto da parte dell’Agenzia spaziale britannica, che crea le condizioni affinché EnSilica sviluppi la tecnologia necessaria per affrontare un mercato che vale molte centinaia di milioni”.
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