Nell’ambito della campagna Power Focus, Digi-Key Electronics ha istituito una collaborazione con Power Integrations, azienda della Silicon Valley che opera nel campo delle tecnologie per i semiconduttori destinate alla conversione di potenza a tensione elevata. Obiettivo della collaborazione è offrire la famiglia di CI InnoSwitch™3 con tecnologia PowiGaN™ di Power Integrations.
Trevor Hiatt, direttore marketing per il canale presso Power Integrations, spiega: “La tecnologia GaN sta rivoluzionando il settore dell’elettronica di potenza e il numero di applicazioni che richiedono i livelli di efficienza e integrazione di PowiGaN è in crescita. Non vediamo l’ora di lavorare con Digi-Key per proporre i nostri CI InnoSwitch3 a un pubblico così vasto e internazionale: la capacità di Digi-Key di raggiungere la platea mondiale degli ingegneri rappresenta per noi un aiuto prezioso per fornire supporto a clienti di ogni dimensione”.
I circuiti integrati di Power Integration realizzano alimentatori c.a./c.c. compatti e a basso consumo destinati a una vasta gamma di prodotti elettronici: smartphone, apparecchi, contatori smart, luci LED e numerose applicazioni industriali. I gate driver SCALE sono invece componenti critici dei sistemi ad alta potenza, come l’energia solare ed eolica, i comandi motore industriali, i veicoli elettrici e le linee di trasmissione c.c. ad alta tensione.
Via via che aumenta il numero di applicazioni che dipendono da dispositivi smart e dall’automazione della potenza, aumenta anche la richiesta di soluzioni a maggior efficienza con prestazioni termiche più elevate e il GaN sta velocemente rimpiazzando il silicio. La tecnologia PowiGaN di Power Integrations consente ai CI InnoSwitch3 di raggiungere un’efficienza del 95% su tutto l’intervallo a pieno carico e fino a 100 W in implementazioni con adattatore a telaio chiuso senza necessità di dissipatori di calore.
David Stein, VP Global Supplier Management di Digi-Key, aggiunge: “Questa campagna condotta insieme a Power Integrations è la prova del nostro impegno costante di collaborazione con i leader di settore per proporre componenti più efficienti, più compatti e più leggeri rispetto alle loro alternative in silicio e in grado di alimentare applicazioni più veloci, più efficienti e di diversa natura”.
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