Toshiba Electronics Europe ha annunciato l’apertura di un nuovo laboratorio (lab) per alte tensioni in Germania, già operativo da fine dicembre 2021.
Il laboratorio per alte tensioni sarà parte integrante delle attività Toshiba per il supporto e l’assistenza ai clienti locali in Europa su dispositivi e soluzioni di alimentazione, in particolare sulle tecnologie a banda larga (SiC e GaN). I clienti possono rivolgersi al supporto locale per ottimizzare i propri sistemi in termini di efficienza e densità di potenza, accedendo inoltre a risorse ingegneristiche, quali ad esempio simulazioni delle principali topologie di alimentazione e progetti di modelli di riferimento di alimentazione (ad esempio PFC), di applicazioni inverter e di ricarica dei veicoli elettrici.
Toshiba Electronics Europe GmbH (TEE) è la divisione Europea dedicata alla produzione di componenti elettronici di Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation, che offre un’ampia varietà di unità a disco rigido (HDD), oltre a soluzioni su semiconduttore per applicazioni automotive, industriali, IoT, per il controllo del movimento, telecom, di rete, consumer e per gli elettrodomestici. Il portafoglio della società include semiconduttori di potenza e altri dispositivi, diodi, circuiti integrati logici, semiconduttori ottici, microcontrollori e prodotti standard specifici per un’applicazione (ASSP).
“La decisione di investire è conseguenza della recente crescita che abbiamo osservato, con un aumento della varietà di applicazioni per le quali i nostri prodotti sono specificati e delle domande da parte dei clienti relative alle applicazioni stesse. Il nuovo laboratorio per alte tensioni consentirà di affrontare questi aspetti più tempestivamente nel fuso orario e nella lingua del cliente”, spiega Armin Derpmanns, Direttore Generale della divisione Semiconduttori presso Toshiba Electronics Europe.
Gli impianti ad alta potenza sono conformi alle norme tedesche come VDE0100 e consentiranno di effettuare test e misure fino a 1500VDC e 1000VAC.
Il nuovo laboratorio migliorerà inoltre le capacità ingegneristiche già consolidate per ASSP e MCU, con l’aggiunta dei dispositivi SiC e GaN, degli isolatori digitali, dei gate driver, degli accoppiatori/relè optoelettronici, con una particolare attenzione verso le principali applicazioni nel mercato automotive e industriale.
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