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Si è tenuto il 25 novembre presso il Grand Hotel Villa Torretta di Sesto San Giovanni (MI) il primo Industrial Electronic Market Summit organizzato...

Farnell, distributore di prodotti e tecnologie per la progettazione, la manutenzione e la riparazione di sistemi elettronici e industriali, è stata nominata vincitrice del...

Solutions30 Italia ha firmato un accordo con Sagelio per la costruzione in 12 regioni italiane di stazioni di ultima generazione destinate alla ricarica rapida...

Valeo, azienda tecnologica di riferimento nel settore automotive, e Rohm Semiconductor uniscono le forze per ottimizzare e proporre la prossima generazione di moduli di...

ROHM ha sviluppato diodi a barriera Schottky (SBD) SiC per il montaggio superficiale che migliorano la resistenza di isolamento aumentando la distanza di dispersione tra i terminali.

Infineon e Marelli stanno lavorando insieme allo sviluppo di soluzioni avanzate di architettura E/E. Questa collaborazione unisce le competenze automobilistiche delle due aziende, utilizzando...

TDK Corporation annuncia l’espansione della serie MLJ1005-G (1,0 x 0,5 x 0,5 mm) di induttori multistrato per circuiti Power-over-Coax (PoC) automotive.

Infineon e Stellantis hanno annunciato a inizio novembre che lavoreranno congiuntamente sull'architettura di potenza per i veicoli elettrici di Stellantis, intenzionata a offrire una...

TDK Corporation e McLaren Racing hanno stretto una partnership tecnologica strategica pluriennale. La collaborazione interessa il NEOM McLaren Formula E Team e il McLaren...

Mouser Electronics ha realizzato un nuovo eBook in collaborazione con Analog Devices, Inc. (ADI), che illustra le strategie essenziali per ottimizzare i sistemi di...