mPower: power integrity per CI analogici, digitali e a segnale misto
Siemens Digital Industries Software ha presentato il nuovo software di power integrity mPower per progetti di circuiti integrati a segnale analogico, digitale e misto. Il nuovo software è la prima...
Modulo Bluetooth 5.0 LE di Panasonic disponibile da Farnell
Farnell ha a catalogo il modulo Bluetooth® a bassa energia serie PAN1780 di Panasonic. Compatto, misura solo 15,6 mm x 8,7 mm x 2...
Nuovo microcontroller da Microchip Technology
Microchip Technology annuncia il microcontroller (MCU) PIC32CM JH per fornire ai produttori una soluzione MCU dotata di componenti che soddisfano gli standard di sicurezza funzionale ISO 26262...
Teledyne LeCroy presenta la serie di oscilloscopi HDO6000B
La serie HDO6000B è il risultato della più recente implementazione della tecnologia HD4096 di Teledyne LeCroy. Questi oscilloscopi sono ideali per il debug e la risoluzione dei...
Si amplia la gamma di connettori firmati binder
binder sta aggiungendo alla popolare serie di prodotti 718 ulteriori modelli del connettore inseribile a scatto M8, diritti, già assemblati e realizzati con processo di overmolding.
Dispositivo nanoPower per il controllo delle batterie primarie
Analog Devices presenta l’LTC3337, un dispositivo per il controllo dello stato di salute (SOH) delle batterie primarie (non ricaricabili) con tecnologia nanoPower, progettato per essere collegato in...
Indossabili: progettazione semplificata grazie all’AFE di Analog Devices
Da oggi è possibile semplificare la progettazione dei dispositivi indossabili per il monitoraggio remoto del paziente (RPM) misurando quattro segni vitali con il front-end analogico (AFE)...
Oscilloscopio Tektronix a memoria digitale disponibile presso Farnell
Farnell ha aggiunto al suo portfolio di prodotti per test e misurazioni il nuovo oscilloscopio a memoria digitale TBS2000B basico della Tektronix. I progettisti...
Moduli Congatec con processori Intel di 12ma generazione
Congatec ha annunciato 10 nuovi moduli COM (Computer on Module) nei formati COM-HPC Client e COM Express equipaggiati con i processori Intel Core per applicazioni mobili e desktop di 12a generazione.
Mosfet per applicazioni automotive: novità da onsemi
onsemi ha annunciato una serie di nuovi dispositivi MOSFET con raffreddamento sulla parte superiore concepiti per semplificare il lavoro dei progettisti che sviluppano applicazioni particolarmente complesse in...