6 Aprile 2025
siemens

mPower: power integrity per CI analogici, digitali e a segnale misto

Siemens Digital Industries Software ha presentato il nuovo software di power integrity mPower per progetti di circuiti integrati a segnale analogico, digitale e misto. Il nuovo software è la prima...
Modulo Bluetooth

Modulo Bluetooth 5.0 LE di Panasonic disponibile da Farnell

Farnell ha a catalogo il modulo Bluetooth® a bassa energia serie PAN1780 di Panasonic. Compatto, misura solo 15,6 mm x 8,7 mm x 2...
microchip

Nuovo microcontroller da Microchip Technology

Microchip Technology annuncia il microcontroller (MCU) PIC32CM JH per fornire ai produttori una soluzione MCU dotata di componenti che soddisfano gli standard di sicurezza funzionale ISO 26262...
oscilloscopi Teledyne

Teledyne LeCroy presenta la serie di oscilloscopi HDO6000B

La serie HDO6000B è il risultato della più recente implementazione della tecnologia HD4096 di Teledyne LeCroy. Questi oscilloscopi sono ideali per il debug e la risoluzione dei...
binder connettori

Si amplia la gamma di connettori firmati binder

binder sta aggiungendo alla popolare serie di prodotti 718 ulteriori modelli del connettore inseribile a scatto M8, diritti, già assemblati e realizzati con processo di overmolding.
analog devices batterie

Dispositivo nanoPower per il controllo delle batterie primarie

Analog Devices presenta l’LTC3337, un dispositivo per il controllo dello stato di salute (SOH) delle batterie primarie (non ricaricabili) con tecnologia nanoPower, progettato per essere collegato in...
indossabili Analog Devices

Indossabili: progettazione semplificata grazie all’AFE di Analog Devices

Da oggi è possibile semplificare la progettazione dei dispositivi indossabili per il monitoraggio remoto del paziente (RPM) misurando quattro segni vitali con il front-end analogico (AFE)...
oscilloscopio TBS2000B

Oscilloscopio Tektronix a memoria digitale disponibile presso Farnell

Farnell ha aggiunto al suo portfolio di prodotti per test e misurazioni il nuovo oscilloscopio a memoria digitale TBS2000B basico della Tektronix. I progettisti...
congatec

Moduli Congatec con processori Intel di 12ma generazione

Congatec ha annunciato 10 nuovi moduli COM (Computer on Module) nei formati COM-HPC Client e COM Express equipaggiati con i processori Intel Core per applicazioni mobili e desktop di 12a generazione.
onsemi

Mosfet per applicazioni automotive: novità da onsemi

onsemi ha annunciato una serie di nuovi dispositivi MOSFET con raffreddamento sulla parte superiore concepiti per semplificare il lavoro dei progettisti che sviluppano applicazioni particolarmente complesse in...

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Leggi il numero 31 di Elettronica AV

Elettronica AV Cover_AVE_31
Il numero 31 di Elettronica AV - Periodico indipendente di informazioni e opinioni è disponibile! Clicca qui  👉 Elettronica AV N°31 Elettronica AV si rivolge ai...

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Italtronic: design e sostenibilità nei contenitori plastici

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Fondata nel 1984,  Italtronic si è affermata come partner strategico delle aziende nella progettazione e produzione di contenitori plastici per l'elettronica, offrendo soluzioni standard...

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Sfatare i falsi miti sui distributori indipendenti

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Esistono diversi falsi miti e idee sbagliate sui distributori indipendenti di componenti elettronici. Scopriamoli insieme a Diba Electronics! Diba è uno dei principali di...

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di Fritz Walter |Questione di giorni, o forse di ore, ma questo 31° editoriale sarebbe potuto uscire sulla precedente edizione di Elettronica AV, perché...

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Attrarre, gestire e motivare le risorse umane per continuare a fare innovazione è una delle sfide principali che i player del settore elettronica stanno...