SECO presenterà una vasta gamma di soluzioni e tecnologie abilitanti per la nuova generazione di dispositivi digitali nella prossima fiera embedded world a Norimberga.
Allo stand 1-320, i visitatori potranno scoprire l’offerta comprensiva e modulare di SECO, progettata per massimizzare il potenziale dei loro prodotti e sfruttare le nuove opportunità tecnologiche: da una vasta gamma di prodotti di edge computing alla suite software per l’IoT Clea, alla piattaforma per creare sistemi di supporto basati sull’IA StudioX.
I Computer on Module di SECO
Allo stand, i visitatori potranno scoprire le ultime soluzioni Computer-on-Module di SECO, che integrano processori di ultima generazione basati su architetture x86 e Arm. I moduli COM Express Basic SOM-COMe-BT6-MTL e COM-HPC® Client SOM-COM-HPC-A-MTL, con processori Intel Core Ultra (nome in codice: Meteor Lake), sono progettati per dispositivi AI e IoT. Il modulo SOM-SMARC-MX95 integra processori NXP i.MX95 in un modulo SMARC® che garantisce prestazioni elevate e funzionalità di sicurezza avanzate per la prossima generazione di applicazioni edge. Il modulo SOM-SMARC-QCS6490 sfrutta la potenza del System-on-Chip Qualcomm QCS6490 per eseguire applicazioni di machine learning on-device. Il modulo SOM-SMARC-Genio 700, con processore MediaTek Genio 700, bilancia potenza di calcolo e consumo energetico per applicazioni Internet of Things (IoT) industriali. SECO svelerà inoltre in anteprima a embedded world l’ultimo prodotto aggiunto al portfolio di moduli COM Express®, basato su processori Intel® Atom® di prossima generazione, sottolineando il suo impegno a rimanere all’avanguardia nell’innovazione tecnologica.
Fanless embedded computer
I visitatori potranno esplorare l’ampia gamma di fanless embedded computer di SECO, progettati per la massima semplicità d’integrazione in applicazioni di Internet of Things industriali. Tra le novità figura il PC embedded Palladio 500 RPL, alimentato dai processori Intel® Core™ di 13a generazione (nome in codice: Raptor Lake), che vanta un’eccezionale modularità ed espandibilità. Il Modular Link MX93 è un PC industriale entry-level basato su processori NXP i.MX93, progettato per un’integrazione semplificata e una versatilità senza pari. Il Titan 300 TGL-UP3 AI è una soluzione ottimizzata per l’AI che integra la potenza di calcolo dei processori Intel Core e Celeron di 11a generazione con il chip AI Processing Unit (AIPU) Metis di Axelera AI, che offre fino a 120 TeraOPS (TOP).
Da SECO HMI Modular vision
Spazio sarà riservato anche alla famiglia di HMI scalabili Modular Vision, che comprende soluzioni off-the-shelf basate su architetture x86 e Arm®, con display di dimensioni variabili da 7 a 15 pollici e risoluzione 4K. La versatilità di questa linea di Human Machine Interface (HMI) modulari facilita le personalizzazioni, consentendo agli utenti di adeguare, fra gli altri, le prestazioni del processore alle necessità dei singoli casi d’uso.
IoT & AI
Tutti i prodotti hardware SECO sono nativamente integrati con Clea, la suite software modulare e open source che semplifica le implementazioni IoT, sfruttando i dati di campo per trasformarli in insight. Clea facilita la gestione dell’infrastruttura in tempo reale, l’analisi, la manutenzione predittiva, gli aggiornamenti software da remoto e l’esecuzione di app e servizi a valore aggiunto sviluppati per generare entrate. Sfruttando la tecnologia di intelligenza artificiale generativa, SECO introduce StudioX, una soluzione progettata per le aziende per migliorare l’efficienza operativa, potenziare l’assistenza ai clienti ed erogare nuovi servizi a valore aggiunto tramite una serie di servizi di supporto potenziati dall’IA.
