Ha preso il via il 16 giugno in Cina, e si concluderà il 16 luglio, il Tektronix Innovation Forum, evento annuale organizzato dal marchio di riferimento internazionale nel settore dei test e delle misurazioni, rivolto agli ingegneri. Il Forum si articola in diverse sessioni in Cina, America, Taiwan, India, Giappone e Corea e si tiene per lo più in modalità digitale. “Quest’anno segna un momento importante per esaminare le tendenze globali che impattano l’ingegneria e l’innovazione in tutto il nostro settore”, afferma Chris Witt, vicepresidente e direttore generale per le soluzioni del portafoglio Tektronix. “Il tema di quest’anno, Engineering the Future, è la lente perfetta per discutere le questioni più importanti nel nostro campo oggi e influenzare direttamente le soluzioni innovative che Tektronix notoriamente sostiene in tutto il mondo”.
Diversi sono gli argomenti in agenda: applicazioni wide bandgap e sfide dei test di validazione; introduzione ai BioFET; diagnostica del jitter causato da problemi di integrità dell’alimentazione in una PDN; architettura mmWave 5G e tecnologia Phase Array Beamforming; oscilloscopi; digitalizzatori e software di acquisizione per la fisica delle alte energie; nuove tecniche di caratterizzazione per la generazione di memoria DDR5.
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