Analog Devices e Microsoft Corp. collaborano per valorizzare la tecnologia dei sensori per il Time of Flight 3D (ToF) di Microsoft e consentire così di creare facilmente applicazioni 3D ad alte prestazioni con un maggiore grado di precisione e che lavorino indipendentemente dalle condizioni ambientali del contesto. Stiamo parlando di diversi settori: industria 4.0, automotive, videogiochi, realtà aumentata, fotografia computazionale e videografia.
Come dicono in Analog Devices, il mercato industriale sta registrando una crescita per i sistemi di imaging 3D che possono essere utilizzati in ambienti critici e che richiedono applicazioni all’avanguardia, ad esempio cobot, mappatura degli ambienti e sistemi di gestione dell’inventario per accelerare la transizione verso l’industria 4.0, ma le applicazioni ToF sono necessarie anche per poter creare una migliore esperienza di guida sulle vetture di nuova generazione, con sempre più affinate capacità di rilevamento di presenza e monitoraggio del conducente.
“I nostri clienti richiedono un’acquisizione della profondità dell’immagine che “funzioni e basta” e sia facile come scattare una foto”, ha dichiarato Duncan Bosworth, General Manager, Consumer Business Unit, Analog Devices. “La tecnologia dei sensori ToF 3D di Microsoft utilizzata nei dispositivi HoloLens a realtà mista e nel kit di sviluppo Azure Kinect è considerata lo standard di riferimento per le tecnologie ToF. Combinando questa tecnologia con le soluzioni personalizzate di ADI, i nostri clienti potranno facilmente implementare e rendere scalabile la nuova generazione di applicazioni ad alte prestazioni, pronte all’uso”.
L’offerta di Analog Devices in ambito ToF 3D
Analog Devices sta progettando, producendo e commercializzando una nuova serie di registratori di immagine ToF 3D, laser driver, sistemi basati su software e hardware per la misura della profondità, con una precisione della risoluzione inferiore al millimetro. ADI inizierà anche a realizzare sistemi completi, basati su sensori d’immagine CMOS per fornire immagini 3D altamente dettagliate, operanti a distanze maggiori e con prestazioni robuste indipendentemente da ciò che si trova nel campo visivo. Questa piattaforma fornirà ai clienti funzionalità plug and play per un’implementazione rapida e su larga scala.
Cyrus Bamji, Microsoft Partner Hardware Architect di Microsoft, aggiunge: “Questa collaborazione amplierà la presenza sul mercato della tecnologia dei nostri sensori ToF e permetterà lo sviluppo di sensori 3D commerciali, telecamere e soluzioni correlate, che saranno compatibili con un ecosistema Microsoft costruito su piattaforme Microsoft depth, Intelligent Cloud e Intelligent Edge”.
La tecnologia dei sensori 3D ToF proietta una luce laser controllata con precisione della durata di nanosecondi, che viene riflessa dalla scena su di un sensore di immagine ad alta risoluzione, che fornisce una stima della profondità per ogni pixel dell’array di immagine. I nuovi prodotti CMOS ToF di ADI, basati sulla tecnologia Microsoft, consentiranno una misura molto accurata della profondità, un basso rumore, un’elevata robustezza all’interferenza multipath oltre a soluzioni di calibrazione per una produzione semplificata. I prodotti e le soluzioni ADI sono già in fase di campionamento e si prevede che i primi prodotti per l’imaging 3D con tecnologia Microsoft verranno rilasciati entro la fine del 2020.
