FAE Technology, Gruppo industriale italiano quotato sul mercato Euronext Growth Milan di Borsa Italiana che opera nel settore dell’elettronica, dall’11 al 13 marzo sarà tra gli espositori di Embedded World, il più importante appuntamento su scala globale dedicato al mondo dell’elettronica embedded, ospitato dalla Fiera di Norimberga, in Germania.
FAE Technology partecipa all’evento con tutte le realtà altamente specializzate che fanno parte del Gruppo, dalla capogruppo FAE Technology fino a Elettronica GF e IpTronix, oltre a MAS Elettronica, in attesa del perfezionamento dell’acquisizione. Il Gruppo mostrerà ai mercati internazionali la sua gamma di soluzioni tecnologiche e prodotti proprietari, tra cui Systems on Modules, Edge computing, Panel PC ma anche Carrier Boards, Single Board Computer e Gateway industriali. Inoltre, presenterà i servizi in ambito industriale per l’elettronica embedded, in cui rientrano l’engineering, la prototipazione rapida online, la gestione dei materiali e i servizi di management della soluzione del prodotto: dal cloud fino allo Smart Refurbishment.
Gianmarco Lanza, Presidente e Amministratore Delegato di FAE Technology, ha commentato: «Embedded World si conferma un appuntamento chiave per un ecosistema in rapida evoluzione come il settore dell’elettronica. La portata internazionale dell’evento rappresenta un’opportunità per consolidare il posizionamento del Gruppo come nuovo punto di riferimento nel panorama Tech. Grazie all’integrazione delle competenze di Elettronica GF, IpTronix e MAS Elettronica, FAE Technology ha ampliato il perimetro tecnologico e lo sviluppo di verticali applicativi, potenziando l’offerta e la capacità di cogliere dal mercato le migliori opportunità».
Le soluzioni presentate da FAE Technology
All’interno del proprio booth, FAE Technology allestirà un ambiente interattivo che permetterà di scoprire le fasi principali che portano allo sviluppo delle soluzioni tecnologiche del Gruppo.
Il percorso si articolerà in tre momenti: “Think” consentirà inizialmente di approfondire l’ingegneria alla base dei progetti; con “Try”, gli utenti potranno toccare con mano i prototipi delle schede elettroniche; successivamente, nella fase “Make”, il focus ricadrà sui servizi industrial; “Manage” rappresenterà infine un’occasione per conoscere il prodotto finito e la gestione completa del ciclo di vita attraverso cloud e servizi di refurbishment.
Per la prima volta, FAE Technology presenterà ad una fiera internazionale Driver’s Eye, microcamera omologata dalla FIA (Federazione Internazionale dell’Automobile) integrabile all’interno dei caschi da corsa. Il dispositivo, che rientra tra i progetti presentati in modalità interattiva in occasione della fiera tedesca, permette la trasmissione in diretta delle immagini dalla prospettiva del pilota durante la gara, ed è già in uso all’interno dei caschi dei piloti delle competizioni di massimo livello internazionale come Formula 1, Formula E, Nascar e altre ancora. La tecnologia è stata realizzata in partnership con Racing Force, azienda leader a livello internazionale nel settore degli sport motoristici, e il suo sviluppo è stato curato da IpTronix, in qualità di partner di Altera (Intel Corporation). All’interno del booth di FAE Technology, sarà esposto il modello del casco in uso da un pilota di un’importante scuderia automobilistica.
Il percorso interattivo presenterà la piattaforma elettronica sviluppata per Vinservice Micro Matic con l’obiettivo di supportare l’implementazione delle soluzioni smart beverage. Gli step evolutivi hanno portato al perfezionamento di Next, dispositivo che consentirà al Gruppo Micro Matic, di cui la società fa parte, di ampliare la gamma di prodotti offerti confermando la leadership nel settore.
Inoltre, sarà possibile scoprire la sonda di monitoraggio ambientale Finapp, frutto della partnership con la deep-tech company Finapp, per cui FAE Technology ha sviluppato, ingegnerizzato, prototipato e prodotto le schede elettroniche all’interno dei dispositivi. Tra le applicazioni rientrano l’abbattimento degli sprechi idrici in agricoltura, la mitigazione del rischio idrogeologico con innovativi sistemi di allarme antifrane e la mappatura delle perdite delle reti di distribuzione dell’acqua.
Il percorso di evoluzione tecnologica di FAE Technology
Dario Pennisi, Chief Technology Officer di FAE Technology, ha commentato: «La partecipazione a Embedded World è particolarmente significativa perché ci permette di condividere il percorso di continua evoluzione tecnologica che sta realizzando FAE Technology. Una crescita che è sostenuta dal consolidamento di know how settoriale avanzato all’interno del perimetro del Gruppo, al fine di massimizzare le sinergie con i nostri partner tecnologici e di abilitare il contenuto innovativo delle applicazioni dei nostri clienti».
