di Virna Bottarelli | Anche se in futuro le case automobilistiche produrranno, probabilmente, meno veicoli, il contenuto hi-tech di questi crescerà ed è ormai assodato che elettronica e semiconduttori ne costituiranno elementi essenziali. I veicoli dovranno soddisfare requisiti informatici sempre più complessi: pensiamo ai sistemi di infotainment che diventano vere e proprie piattaforme digitali o alle crescenti funzionalità Adas che richiedono a loro volta nuove funzionalità di calcolo e di sicurezza, magari basate sull’Intelligenza Artificiale. La sfida per l’industria dei semiconduttori è quindi aperta e da qualche anno si è diffusa la convinzione che una strada da percorrere possa essere quella dei chiplet: anziché progettare System On Chip (SoC) monolitici di grandi dimensioni, si realizzano funzionalità di sistema a livello granulare, integrando diversi elementi costitutivi in un pacchetto, come se si trattasse di mattoncini Lego personalizzabili. “I chiplet sono piccoli componenti modulari che possono essere combinati per creare un processore più grande e potente”, spiega Alexander Troshin, Product Marketing Manager di AMD. “Questo nuovo approccio consente di utilizzare unità di elaborazione più piccole invece di una unica più grande, offrendo rendimenti migliori in produzione, riducendone le perdite e di conseguenza i costi. In questo modo, le aziende possono offrire densità di core notevolmente superiori, assicurando prestazioni di calcolo e di memoria molto più elevate rispetto a quelle di un chip monolitico”.
Una voce autorevole come Bart Placklé, vicepresidente delle tecnologie automotive di Imec, che promuove l’Automotive Chiplet Program, ricorda come, nel campo dell’informatica ad alte prestazioni applicata all’automotive, i chiplet possono essere una soluzione. Placklé è intervenuto in occasione del meeting annuale dell’Autonomous Vehicle Computing Consortium, associazione che riunisce Oem, fornitori automobilistici e produttori di semiconduttori e software per il settore automobilistico, tenutosi l’8 e il 9 ottobre nella sede di Bosch, a Farmington Hills, nei pressi di Detroit, la città dei motori sede del North American Auto Show. Delle strade che prenderà l’auto, si è parlato anche all’Automotive Conference a Monaco l’11 novembre, prima dell’apertura di electronica 2024. Ad aprire i lavori sono stati Peter Gresch, di OptE GP Consulting, e Reinhard Pfeiffer, Ceo della Fiera di Monaco. Sono poi intervenuti i rappresentanti di Infineon, NXP, Vishay, STMicroelectronics, Inova, Qualcomm e Samsung Semiconductor che hanno approfondito trend e criticità in tema di veicoli elettrici a batteria, semiconduttori di potenza, tecnologie per la mobilità, Adas, elettrificazione, lighting per l’automotive e cybersecurity per i veicoli.
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