Winbond: saldatura a bassa temperatura per le memorie (e per l’ambiente)

Winbond Electronics Corporation, fornitore di riferimento a livello globale di soluzioni di memoria a semiconduttore, ha annunciato che le sue memorie Flash potranno supportare la saldatura a bassa temperatura (LTS – Low Temperature Soldering), che permette di ridurre la temperatura delle operazioni di montaggio superficiale (SMT) dagli attuali 220-260 °C (nel caso di leghe prive di piombo) a 190 °C.

Questo nuovo processo consentirà a Winbond di diminuire in maniera significativa le emissioni di CO₂ delle linee di produzione SMT, oltre a semplificare, abbreviare e ridurre i costi del processo di montaggio superficiale. “Abbiamo l’opportunità di sfruttare la nostra posizione di player di riferimento per contribuire a promuovere la neutralità carbonica e rallentare il riscaldamento globale” , dicono in Winbond.  “Siamo particolarmente orgogliosi di essere i pionieri nel settore delle memorie a compiere la transizione verso la saldatura a bassa temperatura e invitiamo altre aziende che operano su scala globale a unirsi a noi per intraprendere tutte le azioni necessarie per garantire un futuro più ecologico e sostenibile”.

I vantaggi del processo LTS  

Schematicamente, ecco i vantaggi della saldatura a bassa temperatura:

• Riduzione delle emissioni di anidride carbonica; in base al report “Introduction to Low Temperature Soldering (LTS) 2017” di Intel, la riduzione delle temperature del processo SMT da 220~260^oC (nel caso di leghe lead-free) a circa 190^oC può contribuire a ridurre le emissioni di CO₂ per ogni linea di produzione SMT in misura pari a 57 tonnellate all’anno.
• Processi SMT più semplici e veloci per le schede PCB con componenti plug-in; poichè i componenti plug-in possono resistere alla temperatura della saldatura LTS, una linea SMT è in grado di assemblare tutti i componenti sulla scheda PCB contemporaneamente, semplificando e abbreviando notevolmente il processo di montaggio superficiale.
• Riduzione dei costi; poichè le temperature di saldatura sono più basse, è possibile utilizzare materiali con requisiti meno stringenti in termini di temperatura e quindi più economici, sia per i chip sia per le schede PCB. Secondo il report “Intel LTS 2017” (pagg. 15-16),  il costo annuale di produzione sfruttando la tecnologia SMT può essere ridotto del 40% circa utilizzando la saldatura a bassa temperatura.

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