L’industria manifatturiera globale dei semiconduttori aumenterà la capacità del 6% nel 2024 e registrerà un aumento del 7% nel 2025, raggiungendo un livello record di capacità. di 33,7 milioni di wafer al mese (wpm: equivalente a 8 pollici). Lo sostiene Semi nel suo ultimo rapporto trimestrale World Fab Forecast.
“La proliferazione dell’elaborazione dell’intelligenza artificiale, dal cloud computing ai dispositivi edge, sta alimentando la corsa allo sviluppo di chip ad alte prestazioni e guidando una forte espansione della capacità produttiva globale di semiconduttori”, ha affermato Ajit Manocha, presidente e Ceo di Semi. “Ciò crea un circolo virtuoso: l’intelligenza artificiale guiderà la crescita dei contenuti dei semiconduttori in una vasta gamma di applicazioni, il che a sua volta incoraggerà ulteriori investimenti”.
Si prevede che la capacità produttiva per i nodi da 5 nm e inferiori aumenterà del 13% nel 2024, principalmente grazie all’intelligenza artificiale generativa (AI) per la formazione dei data center, l’inferenza e i dispositivi all’avanguardia. Per aumentare l’efficienza della potenza di elaborazione, i produttori di chip tra cui Intel, Samsung e TSMC sono pronti ad avviare la produzione di chip Gate-All-Around (GAA) da 2 nm, aumentando la crescita della capacità totale del 17% nel 2025.
Le previsioni per regione sui semiconduttori
Si prevede che i produttori di chip cinesi manterranno una crescita della capacità a due cifre, registrando un aumento del 14% a 10,1 milioni di wafer/mese nel 2025 – quasi un terzo del totale del settore – dopo aver registrato un aumento del 15% a 8,85 nel 2024. I principali fornitori di fonderie, tra cui Huahong Group, Nexchip, Sien Integrated e SMIC e il produttore di DRAM CXMT, stanno investendo molto per aumentare la capacità produttiva. Taiwan si classificherà al secondo posto in termini di capacità nel 2025. Giappone, Americhe, Europa e Medio Oriente e Sud-Est asiatico aumenteranno la capacità di produzione di semiconduttori rispettivamente di 4,7 milioni di wafer/mese, 3,2 milioni, 2,7 milioni e 1,8 milioni.
Espansione della capacità per segmento
Alimentato in gran parte dall’avvio da parte di Intel della propria attività di fonderia e dall’espansione della capacità della Cina, si prevede che il segmento della fonderia aumenterà la capacità dell’11% nel 2024 e del 10% nel 2025. L’esplosione dell’adozione dell’intelligenza artificiale ha portato alla crescente domanda di stack HBM, mentre si prevede che la capacità DRAM aumenterà del 9% sia nel 2024 che nel 2025. Al contrario, la ripresa del mercato NAND 3D rimane lenta, senza alcuna previsione di crescita della capacità per il 2024 e un aumento del 5% previsto nel 2025.
Si prevede che l’aumento delle applicazioni AI nei dispositivi edge aumenterà il contenuto DRAM negli smartphone tradizionali da 8 GB a 12 GB, mentre i laptop che utilizzano assistenti AI avranno bisogno di almeno 16 GB di DRAM.
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