Modulo COM/scheda carrier “application-ready” da congatec

congatec ha annunciato l’introduzione di una soluzione combinata modulo COM/scheda carrier SMC1/SMARC-x86 in formato 3.5” di tipo “application-ready”, che può essere utilizzata come componente standard per la produzione di piccoli/medi volumi in combinazione con uno qualsiasi dei moduli COM (Computer-On-Module) attualmente prodotti da congatec, compatibili con lo standard SMARC.

Espressamente concepita per garantire modularità ai progetti di SBC (Single Board Computer) da 3,5”, questa scheda è ottimizzata per i processori Intel Atom, Celeron e Pentium di 5a generazione (nome in codice Apollo Lake) così come con i processori delle future generazioni in architettura x86 a basso consumo. Grazie al ridotto numero di strati (layer), il progetto del PCB della scheda carrier da 3,5” è meno complesso (quindi meno costoso) rispetto a un progetto di tipo full-custom, con la possibilità di creare personalizzazioni in tempi brevi.

I clienti che utilizzano i moduli SMARC della società possono avere libero accesso agli schemi circuitali della scheda carrier, sicuramente un prezioso ausilio per lo sviluppo della loro scheda carrier.

Come spiega Martin Danzer, direttore delle attività di product management di congatec: “I moduli COM danno la possibilità di conferire caratteristiche di modularità alle soluzioni impiegate nei settori embedded, industriale e dell’elaborazione IoT. Questa scheda carrier in formato da 3,5” conforme allo standard SMARC 2.0 rappresenta il punto di partenza della nostra roadmap finalizzata a rendere sempre più modulare l’elaborazione embedded. Insieme ai partner che collaborano con noi nella progettazione di schede carrier operanti in diversi settori, congatec può garantire enormi vantaggi qualunque sia il fattore di forma embedded standard utilizzato e ha tutte le potenzialità di modificare in maniera profonda e radicale equilibri consolidati in mercati come quelli degli SBC e delle schede madri embedded, oltre che nei settori dei server edge modulari e dei sistemi di backend basati su standard quali CompactPCI Serial, PXI o VME/VPX”.

Le caratteristiche della soluzione congatec

Tra le caratteristiche principali della scheda conga-SMC1/SMARC-x86, da segnalare il codec audio e l’implementazione di USB-C espressamente ottimizzata per i processori della linea Atom di Intel. Il processo di ottimizzazione riguarda anche le telecamere con interfaccia MIPI, che ora possono essere collegate direttamente senza ricorrere ad alcun dispositivo hardware aggiuntivo. Grazie alla disponibilità di due connettori MIPI-CSI 2.0 è anche possibile sviluppare sistemi per la visione tridimensionale, che possono essere quindi utilizzati anche nei veicoli autonomi per applicazioni di comprensione del contesto operativo (situational awareness). Se a tutto ciò si abbina il supporto, integrato nel processore, di reti neurali e algoritmi di intelligenza artificiale, appare evidente che questa piattaforma COTS dispone di tutte le funzionalità necessarie per lo sviluppo di sistemi di visione “intelligenti”. Un supporto software esaustivo con file binari pre-compilati completa il profilo di questa scheda. La nuova scheda conga-SMC1/SMARC-x86 in formato 3,5“ conforme alle specifiche SMARC 2.0 si distingue per la sua scalabilità: essa può essere equipaggiata con l’intera gamma dei processori Intel Apollo Lake, da Intel Atom (E3950, E3940 ed E3930) a Celeron (N3350) e Pentium (N4200). Di dimensioni pari a soli 146×102 mm, la scheda conga-SMC1/SMARC-x86 prevede due porte GbE, 5 USB e supporto per hub USB, oltre a porte SATA 3 per dischi esterni o SSD. Per supportare in modo adeguato espansioni specifiche, la scheda dispone di uno slot miniPCIe oltre ad uno slot M.2 Type E (2230) per interfacce I2C, PCIe e USB e uno slot M.2 Type B (2242/2280) per interfacce PCIe (x2) e USB. E’ anche previsto uno slot MicroSIM integrato per collegamenti IoT, oltre alle interfacce tipiche delle applicazioni embedded come 4 UART, 2 CAN, 8 GPIO, I2C e SPI. Per il collegamento di display sono disponibili porte HDMI, LVDS/eDP/DP e MIPI-DSI. Due ingressi MIPI-CSI sono disponibili per il collegamento di telecamere. L’interfaccia I2S per segnali audio può essere implementata attraverso un jack audio. La scheda prevede inoltre il supporto completo per l’hypervisor RTS e Windows. Per la community open source congatec mette a disposizione file binari pre-compilati con il bootloader configurato in maniera appropriata, immagini compilate dei sistemi operativi Linux, Yocto e Android, oltre a tutti i driver richiesti che sono disponibili su GitHub per i clienti congatec.

Le configurazioni COM disponibili conformi allo standard SMARC