Molex ha acquisito la tecnologia di base e la proprietà intellettuale (PI) da Keyssa Inc., pioniere nel campo dei connettori contactless ad alta velocità. L’acquisizione di questa tecnologia wireless, che include oltre 350 domande di brevetto depositate, accelererà la strategia Molex di ampliare e diversificare ulteriormente il portafoglio di micro connettori con connettori altamente flessibili e senza cavi per applicazioni near-field e da dispositivo a dispositivo.
“La tecnologia chip-to-chip wireless di Keyssa integra gli sviluppi Molex relativi alla connettività dell’antenna mmWave per soddisfare le richieste crescenti di trasmissioni di alti flussi di dati”, ha affermato Justin Kerr, vicepresidente e direttore generale, Micro Solutions Business Unit, Molex. “Favoriamo costantemente lo sviluppo tecnologico dei clienti dei dispositivi mobili e di consumo, offrendo una maggiore libertà di design del prodotto e supportando le esigenze di connettività wireless di nuova generazione”.
Ottimizzazione delle comunicazioni da dispositivo a dispositivo
La tecnologia acquisita opera a velocità di trasferimento dei dati fino a 6 Gbps su una banda da 60 GHz senza interferenza WiFi o Bluetooth. I piccoli connettori contactless a consumo ridotto, a bassa latenza e a stato solido possono risolvere le esigenze critiche di trasmissione dei dati con overhead minimo. Molex intende far avanzare queste risorse correnti supportando trasmissioni di dati esponenzialmente più elevate e comunicazioni full-duplex. Inoltre, Molex sfrutterà la sua lunga esperienza di integrità del segnale e le risorse dell’antenna mmWave per accelerare la commercializzazione di nuovi connettori contactless, integrando il portafoglio esistente di prodotti.
Altri vantaggi arriveranno dalla tecnologia Virtual Pipe I/O (VPIO) che Keyssa ha sviluppato per risolvere le inefficienze del protocollo. Aggregando protocolli ad alta e a bassa velocità per la trasmissione simultanea su uno o più collegamenti, VPIO aiuta a compensare gli eventi in tempo reale che incidono sull’integrità di prestazione del collegamento. Utilizzati in combinazione, la VPIO e i connettori contactless possono creare I/O ampliabili ed efficienti privi delle limitazioni dei connettori meccanici pur essendo in grado di adattare e scalare come richiesto dalle esigenze dell’applicazione.
Investimenti strategici
Molex sta creando un team di oltre 25 ingegneri negli Stati Uniti e in India per sviluppare i prodotti di nuova generazione basati su questa tecnologia. Inizialmente, il focus sarà puntato sulle esigenze di connettività uniche delle applicazioni mobili ad alto volume dove i connettori contactless offriranno potenziali benefici di design in ambito di produzione, funzionalità, affidabilità, aggregazione del segnale e sicurezza. Nel tempo, Molex applicherà questa tecnologia per trattare le aree delle applicazioni emergenti, includendo le fabbriche intelligenti, la sicurezza avanzata in campo automotive, la robotica medica e molto altro. “Molex ha un impegno di lunga data per investire in soluzioni di prim’ordine che non risolvano solamente i problemi correnti dei produttori leader di dispositivi mobili e di consumo, ma che anticipino anche le sfide future”, ha affermato Eric VanAlstyne, direttore, Sviluppo aziendale, Molex. “La decisione di acquisire la tecnologia e la PI Keyssa rafforza la nostra posizione di fornitore preferenziale con innovazioni nel settore della connettività meccanica e contactless”.
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