OMR Italia nei suoi cinquant’anni di storia si è adattata ai progressi tecnologici e alle dinamiche del mercato con l’obiettivo di fornire componenti elettronici di alta qualità a un’industria in espansione. In un certo senso, ha anche precorso i tempi: ancor prima che parole come green deal, emissioni impatto zero, carbon foot print diventassero di pubblico dominio, attraverso forniture consolidate nel mercato europeo, Germania e Austria in primis, ha infatti prodotto Circuiti Stampati per l’applicazione di elettronica per inverter fotovoltaici. In questo particolare ambito applicativo, l’innovazione si è concentrata sulla progettazione di PCB con migliori capacità di dissipazione. Vediamo come.
Quali materiali per PCB con migliore capacità di dissipazione
Gli inverter fotovoltaici, essendo progettati per resistere a diverse condizioni ambientali come variazioni di temperatura e umidità, devono essere realizzati con materiali che abbiano caratteristiche tali da sopportare fluttuazioni che inducono dilatazioni e contrazioni. Una delle principali sfide nell’elettronica di potenza per l’assemblaggio degli inverter è proprio la gestione del calore, poiché circuiti più potenti generano temperature elevate che potrebbero comprometterne il funzionamento. La scelta dei materiali per la scheda elettronica è vincolata da caratteristiche quali Tg (Glass Transition), Td (decomposition Temperature), CTEZ (Thermal coefficient of expansion prior Tg) e capacità termica (W/mK) che devono rispettare valori di specifica più stringenti per evitare che, durante le dilatazioni dovute ai normali excursus termici, si creino “criccature” nel cilindro dei fori vias metallizzati compromettendone l’affidabilità nel tempo, tali materiali sono progettati per avere un TCT (Thermal Cycling Resistance) >1000 cicli/da – 40 °C a +140 °C. Per la costruzione di questa tipologia di circuiti si utilizzano substrati di rame interno a partire da 70 micron e lati esterni a partire da 70-105 micron. Il deposito elettrolitico di rame successivo, che viene garantito, è di un minimo di 25 micron: tale deposizione per poter essere uniformemente accresciuta sulla superficie del pannello di produzione richiede lunghi tempi di stazionamento nei bagni elettrolitici per evitare distribuzioni non uniformi che possono essere amplificate dal lay-out del circuito stesso con presenza di grandi masse e piste isolate. Questi ultimi aspetti richiedono una stretta collaborazione tra i progettisti degli stampati e chi poi dovrà realizzare lo stampato stesso, che quindi prenderà i dovuti accorgimenti in base all’impiantistica a disposizione.
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