TDK ha annunciato che David Horsley è stato eletto Fellow dell’Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) 2022.
Horsley è uno dei fondatori e Chief Technology Officer (CTO) di Chirp Microsystems, che ora fa parte di InvenSense, società del gruppo TDK. È anche professore di ingegneria meccanica e aerospaziale presso la UC Davis dal 2003 e detiene 21 brevetti statunitensi rilasciati. Di recente è stato anche nominato membro della Hall of Fame del MEMS and Sensors Industry Group (MSIG) del 2021 ed è membro della National Academy of Inventors dal 2020.
“Sono davvero onorato di essere stato nominato IEEE Fellow per “sviluppo di sistemi microelettromeccanici per la trasduzione ultrasonica”, quindi chiaramente Chirp e l’intero team Chirp sono stati una parte importante del motivo per cui ho ricevuto questo onore”, ha affermato. “È stato davvero gratificante vedere i MEMS entrare nel mainstream negli ultimi 25 anni e sono felice dell’aver contribuito a portare questa tecnologia fuori dal laboratorio e nelle case delle persone”.
Horsley ha anche detto: “Per le persone che iniziano oggi sul campo, penso che sia un momento davvero emozionante perché è molto più facile realizzare un prodotto MEMS oggi rispetto a 10 anni fa. Gli ultrasuoni MEMS stanno finalmente iniziando ad avere l’impatto che immaginavamo quando io, insieme ai co-fondatori di Chirp Bernhard Boser, Richie Przybyla e Stefon Shelton, ho realizzato il primo sensore del tempo di volo MEMS e successivamente, insieme a Hao-Yen Tang ( ora in Ultrasense) e Yipeng Lu (ora in Qualcomm), hanno realizzato il primo sensore di impronte digitali a ultrasuoni MEMS”.
