Seco ha ampliato la sua collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies e rafforza il proprio impegno nello sviluppo e nell’offerta di soluzioni industriali innovative, sfruttando i prodotti avanzati Qualcomm Dragonwing e le piattaforme Snapdragon X Series.
Davide Catani, Chief Technology Officer di SECO, spiega: “SECO è impegnata a offrire soluzioni industriali all’avanguardia e la nostra collaborazione con Qualcomm Technologies ci permette di portare l’elaborazione ad alte prestazioni abilitata dall’AI direttamente all’edge.
Grazie al nostro portafoglio in continua espansione di soluzioni basate sulle piattaforme Qualcomm e Snapdragon, offriamo ai clienti industriali gli strumenti per sfruttare appieno il potenziale dell’AI, dell’IoT e dell’edge computing”.
SoM SMARC basati su processori Dragonwing
Seco sta ampliando il proprio portfolio di prodotti basati sui processori Dragonwing, offrendo una gamma di soluzioni embedded ad alte prestazioni ed efficienti dal punto di vista energetico, pensate per applicazioni industriali.
Nel form factor SMARC, SECO offre System-on-Modules (SoM) SMARC basati sui processori Dragonwing QCS5430 e Dragonwing QCS6490: il SOM-SMARC-QCS6490 e il SOM-SMARC-QCS5430.
Questi SoM forniscono soluzioni scalabili e ad alte prestazioni, ideali per applicazioni HMI industriali, dispositivi industriali portatili, machine vision e applicazioni basate su intelligenza artificiale.
Per Single Board Computer (SBC) e Applicazioni Personalizzate, SECO è impegnata nello sviluppo di SBC basate sul processore Dragonwing IQ-615, che abilita soluzioni embedded potenti e flessibili per HMI industriali, controller per la robotica, smart vision e applicazioni edge intelligenti.
È inoltre in fase di valutazione una variante SoM basata sul Dragonwing IQ-615, per rispondere alle esigenze in continua evoluzione dei clienti industriali.
CoM basati sulle Snapdragon X Series
Nel campo delle soluzioni COM Express, SECO sta sviluppando un Computer-On-Module (COM) COM Express basato sulle piattaforme Snapdragon X Series, offrendo un’elevata Potenza di calcolo, accelerazione AI e un a capacità di elaborazione ad alta efficienza con supporto per Windows.
La soluzione sarà disponibile su tutte le piattaforme Snapdragon X Elite, Snapdragon X Plus e Snapdragon X, garantendo la massima flessibilità per un’ampia gamma di requisiti prestazionali.
Infine, per le soluzioni AI di nuova generazione, SECO sta valutando piattaforme ottimizzate per l’intelligenza artificiale, basate sui processori Dragonwing IQ8 e IQ9 Series, per applicazioni AI di Clea.
Queste piattaforme alimenteranno SBC AI avanzate e soluzioni AI Box, permettendo ai clienti industriali di integrare intelligenza artificiale in tempo reale, edge computing e funzionalità di machine learning nelle proprie operazioni.
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